RFID 用各向异性导电胶是本公司为 RFID 电子标签芯片倒转封装专门研制而成的， 用于 RF 裸晶片与天线基板的电学和机械互联。
胶水可适用于各种基板，如 PET、PI 等。
无毒无害，符合 RoSH 认证标准。
产品特点
在-18℃温度条件下较长的存储寿命；
140-220℃温度快速固化,实现6-8秒，或2秒钟快速固化；
高的剪切强度；
通过 Lever 3, T.H.B. 测试（Temperature, Humidity, Bias test）；
导电粒子粒径均匀、胶水可靠性好、粘接力强、接触电阻低。